周帅

作品数：15被引量：27H指数：3
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发文领域：电子电信一般工业技术理学电气工程更多>>
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内部气氛含量分析环境下本底材料放气率研究
《电子元件与材料》2024年第5期625-630,共6页罗捷 邱宝军 张烨 蔡宇宏 夏江 周帅 陈海鑫 
气密封装器件的内部气氛含量分析中,设备本底材料放气率是影响分析准确性的重要因素。采用静态升压法,对5种真空设备主要材料在3种典型温度和抽气时间下的放气率进行了深入研究。研究表明,相同条件下304不锈钢、430不锈钢和钛材料的放...
关键词：内部气氛含量 放气率 气密封装器件 静态升压法 
新型PoP封装存储器的破坏性物理分析方法
《太赫兹科学与电子信息学报》2020年第5期939-945,共7页周帅 翁章钊 王斌 罗仲涛 
新型封装堆叠(PoP)封装存储器的结构与常规封装不同,导致现行破坏性物理分析方法不完全适用于新型PoP存储器。对新型PoP存储器结构分析,找出了影响新型PoP封装存储器可靠性的典型缺陷。以某型号PoP封装存储器为例,运用3D-X-ray、金相切...
关键词：封装堆叠封装 可靠性 存储器 破坏性物理分析 
封装管壳密封性自动化检漏系统的设计与研究
《控制工程》2020年第6期1049-1054,共6页周帅 翁章钊 刘晓臣 欧熠 
国家重点研发计划资助(2017YFB0503200);广州市产学研协同创新重大专项资助(201604046021)。
根据封装管壳的密封性检测参数来设计自动化检漏系统。首先对封装管壳密封性自动化检漏系统中喷氦试验枪的直径、角度及长径比等关键参数进行设计验证;再从带动喷氦试验枪运动的控制系统及机械结构整体设计,研究制定了管壳密封试验中喷...
关键词：封装管壳 密封性 自动化检漏 系统设计 喷氦参数 
现代元器件尺寸测量方法被引量：2
《电子与封装》2020年第6期1-7,共7页罗宏伟 周帅 马凌志 项舰 罗捷 
国家重点研发计划No.2017YFB0503200(芯片原子钟技术);广州市科学研究计划No.201904010457(面向5G通信的GaN HEMT热特性检测及寿命预测研究)。
尺寸测量是评估元器件的结构是否满足设计要求及安装匹配性的重要手段。介绍了现代元器件尺寸测量的主要方法及测量原理,包括接触式三坐标测量、激光三角测量及激光共聚焦测量等新技术。针对现代元器件测量难点,对不同测量方法的适用范...
关键词：尺寸测量 电子元器件 接触式测量 非接触式测量 
一种CPGA微电子器件PIND夹具及试验方法研究被引量：1
《中国测试》2019年第12期31-35,共5页周帅 吕宏峰 王斌 黄煜华 
根据气密封装微电子器件粒子碰撞噪声检测(PIND)原理及试验要求,优化PIND试验方法,并提出被试器件内腔高度与频率的计算公式。然后,分析芯腔面向下的陶瓷针栅阵列封装(CPGA)微电子器件内部结构特点,从材料的刚性、共振频率、能量传递及...
关键词：CPGA器件 PIND试验 芯腔向下 多余颗粒 夹具设计 
适用于3D裸芯片叠层塑封器件的DPA试验方法研究
《电子产品可靠性与环境试验》2019年第5期49-54,共6页王斌 江凯 周帅 王小强 
由于3D叠层塑封器件的封装类型的特殊性和复杂性,传统的破坏性物理分析试验方法无法满足对该类型器件的芯片开裂、分层和键合失效(开路或短路)等失效模式的完整考核。因此,结合3D叠层塑封器件独特的结构和工艺,针对3D裸芯片叠层塑封器...
关键词：3D叠层塑封器件 破坏性物理分析 X射线检查 声学扫描显微镜检查 内部目检 
超声检测在IGBT可靠性评估中的应用被引量：1
《电子元件与材料》2018年第6期89-92,共4页王斌 王之哲 陈思 周帅 王小强 
国家重点研发计划资助(2017YFB0503200);广州市产学研协同创新重大专项资助(201604046021)
IGBT模块内部的界面缺陷会影响其热传导,导致模块失效,是影响IGBT模块可靠性的重要因素之一。在常用的缺陷检测方法中,超声检测与制样镜检、X射线检查等技术相比,具有定位准确、检测灵敏度高、成本低、检测速度快、不损伤样品等优势,能...
关键词：IGBT模块 可靠性 超声检测 界面缺陷 分层 空洞 
0.01cc小腔体气密封器件内部气氛含量测试方法研究被引量：3
《中国测试》2018年第2期20-25,共6页周帅 郑大勇 陈海鑫 陈伟 
广东省自然科学基金资助项目(2015A030310331;2015A030306002)
根据气密封器件内部气氛含量的测试原理,从0.01cc小腔体气密封器件内部气氛含量测试的取样、校准及夹具等方面分析造成0.01cc(1 cc=1 cm3)小腔体气密封器件内部气氛含量测试结果误差的主要因素,其中夹具的结构设计是造成误差的最大影响...
关键词：内部气氛含量 小腔体器件 误差分析 气密性封装 夹具设计 
MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究被引量：3
《电子产品可靠性与环境试验》2017年第5期30-34,共5页刘磊 卢思佳 周帅 王斌 
通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的优势。对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC...
关键词：片式多层瓷介电容器 超声检测技术 内部缺陷 叠层空洞 扫描模式 
倒装芯片组装集成电路开封方法被引量：1
《太赫兹科学与电子信息学报》2017年第2期328-332,共5页周帅 郑大勇 王斌 
广东省自然科学基金资助项目(2015A030310331;2015A030306002)
倒装芯片组装集成电路的结构与常规封装不同,导致现行开封技术不完全适用于倒装芯片组装集成电路。对不同封装形式的倒装芯片组装集成电路结构分析,找出目前制约开封技术的关键因素。以陶瓷及塑封封装倒装芯片组装集成电路为例,运用热...
关键词：倒装芯片 结构分析 封装形式 环氧树脂 开封方法 
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