片式多层瓷介电容器

作品数：3被引量：9H指数：2
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MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究被引量：3
《电子产品可靠性与环境试验》2017年第5期30-34,共5页刘磊 卢思佳 周帅 王斌 
通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的优势。对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC...
关键词：片式多层瓷介电容器 超声检测技术 内部缺陷 叠层空洞 扫描模式 
超声显微成像技术的应用与研究被引量：5
《电子产品可靠性与环境试验》2011年第2期49-53,共5页柳思泉 
通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(ML-CC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的...
关键词：超声显微成像 片式多层瓷介电容器 内部缺陷 破坏性物理分析 
高频高Q值MLCC的设计与制作被引量：1
《电子质量》2008年第11期54-56,共3页宋子峰 
采用了四种电子材料和工艺分别制作高频高Q值片式多层陶瓷电容器(MLCC)。研究、对比了这四种电容器高频特性。结果表明:采用高钯高温烧结体系MLCC的Q值优于其它体系MLCC,但制造成本高,四种设计方案各有优劣。
关键词：片式多层瓷介电容器 高频高Q值 设计与制作 
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