卢思佳

作品数：6被引量：12H指数：2
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供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
发文主题：超声检测技术超声检测MLCC厚度金相更多>>
发文领域：理学一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>
发文期刊：《中国测试》《电子产品可靠性与环境试验》更多>>
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柱栅阵列试验方法研究被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2018年第5期52-59,共8页卢思佳 王斌 江凯 
陶瓷柱栅阵列是一种高密度、窄节距和大尺寸封装的器件。从系统整体组装的可靠性、封装工艺技术的匹配因素以及试验过程中可能遇到的各种实际问题出发,对陶瓷柱栅阵列器件的共面性、抗拉强度和剪切强度等3个方面的试验方法进行了研究,...
关键词：柱栅阵列器件 陶瓷柱栅阵列 共面性 抗拉强度 剪切强度 
MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究被引量：3
《电子产品可靠性与环境试验》2017年第5期30-34,共5页刘磊 卢思佳 周帅 王斌 
通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的优势。对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC...
关键词：片式多层瓷介电容器 超声检测技术 内部缺陷 叠层空洞 扫描模式 
电子元器件镍金复合镀层厚度测试方法研究被引量：2
《中国测试》2017年第3期9-14,共6页刘磊 卢思佳 周帅 王斌 
目前,电子元器件复合金属镀层厚度的测量主要采用具有破坏性的金相切片法,该方法会对样品造成不可逆损伤。鉴于此,该文提出先培养基片,再通过X射线荧光测厚仪测量复合镀层厚度的基于过程工艺控制的无损检测法,并探究双层和三层镍金复合...
关键词：复合金属镀层 厚度测量 x射线荧光测厚法 培养基片法 影响因子 
金属与玻璃封装集成电路小漏率检测技术研究被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2016年第4期39-43,共5页卢思佳 
对金属-玻璃封装集成电路的小漏率检测技术进行了研究。首先,介绍了充压式氦质谱检漏法、破坏性内部气氛含量分析法和累积型氦检漏法的原理和流程;然后,分别利用这3种方法,对某试验样品的小漏率进行了检测;最后,根据试验结果,对3种方法...
关键词：集成电路 小漏率 检测技术 
复合金属镀层测试方法研究被引量：3
《电子产品可靠性与环境试验》2015年第6期43-46,共4页刘磊 黄波 卢思佳 周帅 
目前,国内主要采用X射线荧光测厚法和常规的金相切片法对电子元器件复合金属镀层的厚度进行测量,但这两种方法均存在一定的局限性。因此,提出了一种改进的金相切片法,并对该方法的测量步骤进行了介绍。该方法在常规的金相切片法的基础...
关键词：复合金属镀层 厚度 X射线荧光测厚法 金相切片法 测量步骤 
电连接器的密封性检测方法研究被引量：2
《电子产品可靠性与环境试验》2015年第4期60-65,共6页周帅 牛付林 卢思佳 刘磊 王斌 
随着航空、航天等领域的发展,气密封电连接器所起的作用已越来越重要。为了确保产品的质量,需要对每件产品的密封性能都进行检测。国军标GJB 1217A-2009方法 1008(空气泄漏法)是检测电连接器的密封性能的主要方法,但该方法却存在诸多问...
关键词：空气泄漏法 差压检漏法 原理 漏率计算 
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