破坏性物理分析

作品数:75被引量:132H指数:7
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特殊结构元器件DPA方法研究
《消费电子》2025年第4期218-220,共3页张钊 
随着产品用特殊结构元器件数量、种类越来越多,且该类型器件在GJB4027B-2021标准尚未明确破坏性物理分析(DPA)工作项目的“问题”,如何设置该类型元器件DPA工作项目,从而达到对该类型元器件设计、工艺、材料等全面的考核显得尤为重要。...
关键词:工作项目 特殊结构 破坏性物理分析 
基于2.5D/3D封装集成电路的破坏性物理分析(DPA)方法研究被引量:1
《产业科技创新》2024年第5期125-128,共4页刘飞 赫兰齐 叶峻豪 曾鹏 
本文通过对2.5D/3D封装集成电路DPA分析流程及方法的研究,提出了针对2.5D/3D封装的分析流程为先无损分析再进行破坏性分析,其中无损分析部分主要是通过无损成像技术进行内外部结构成像,由外观检查(3D OM),X射线成像检查(3D Xray),声学...
关键词:2.5D/3D封装 DPA分析 无损分析 破坏性分析 
集成电路外部目检方法与典型缺陷案例
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第3期12-17,共6页武慧薇 秦杰 吴树洪 
集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工和化工等各个行业的不断发展,整机也向着多功能、小型化方向变化。除高可靠性的气密封装应用外,塑封封装和球栅阵列封装等也在广泛使用。而GJB 548C-2021方法 200...
关键词:集成电路 外部目检 破坏性物理分析 缺陷 
破坏性物理分析(DPA)技术对国产电子元器件质量保障的作用被引量:1
《工业控制计算机》2024年第5期135-136,139,共3页戴晨阳 王文辉 楼艳仙 汤立杰 
由于中美贸易争端和技术限制,以及台海危机等引发的供应风险,迫使电子元器件供应链转向国内,电子元器件国产化发展已成必然趋势。但是国产元器件与国外进口元器件之间的各方面差异,无法用常规的鉴定方法进行有效区分,所以在国产化替代时...
关键词:破坏性物理分析(DPA) 电子元器件 质量与可靠性 
浅谈军用航空电子元器件的破坏性物理分析和质量控制
《中国设备工程》2024年第6期153-155,共3页张庆瑞 
在军用航空产品的生产过程中,经常在电子元器件的选用控制中进行破坏性物理分析从而保证其质量水平,同时它在提高电子元器件的可靠性、衡量电子元器件的质量程度以及改进生产工艺等方面具有很大优势。本文主要结合实际工作情况和理论分...
关键词:电子元器件 破坏性物理分析 质量控制 
“集成电路可靠性分析技术”课程教改探索
《电气电子教学学报》2023年第4期1-6,共6页黄姣英 万博 王香芬 李凯 
北京航空航天大学融合失效物理和3F方法的元器件质量分析技术研究课题(ZL2016601BOO7)。
根据“集成电路可靠性分析技术”课程教学模式的现状和存在的问题,明确思政育人目标,通过四条主线融入思政元素,形成“微思政”的实施策略。在“传统+讨论式”教学、“对分课堂”教学和项目驱动式教学的基础上,构建了三七分课堂混合式...
关键词:微思政 对分课堂 混合式教学 集成电路 翻转课堂 破坏性物理分析 
TVS管单向漏电原因分析
《电子元器件与信息技术》2023年第8期5-7,11,共4页李红高 卜洁 
TVS管作为常见的电路保护器件,其常见的失效现象为单向或者双向漏电,从而导致在实际应用中起不到应有的保护作用。本文通过对TVS产品结构和工艺的研究,通过对器件以及芯片进行IV特性测试、破坏性物理分析(DPA)、失效定位分析(EMMI)、模...
关键词:玻璃钝化 漏电 破坏性物理分析 机械应力损伤 
器件可靠性质保的必要性分析被引量:1
《集成电路应用》2023年第5期190-191,共2页杨燕 孙艳丽 
阐述电子器件的可靠性质保定义,电子器件可靠性质保措施的应用,可靠性质保的目的分析,包括二次筛选和破坏性物理分析的依据标准和方法、第三方检测机构的质量控制。
关键词:电子器件 可靠性质保 二次筛选 破坏性物理分析 
高可靠集成电路典型失效模式类型与原因分析被引量:1
《微处理机》2022年第4期34-37,共4页郝思萍 崔诗瑶 
鉴于高可靠集成电路在现代信息化电子设备应用领域的关键地位,为了保证高可靠集成电路充分发挥其特点、降低失效率,对高可靠集成电路典型失效模式类型进行研究。从集成电路选用、二次筛选、失效分析、破坏性物理分析等方面介绍高可靠集...
关键词:高可靠集成电路 二次筛选 失效分析 破坏性物理分析 失效模式 
基于破坏性物理分析的假冒翻新器件识别方法被引量:2
《电子产品可靠性与环境试验》2022年第4期47-51,共5页杨智帆 阳川 李凌博 胡波 兰楠 
假冒翻新电子元器件大量存在于当前电子产品领域。基于破坏性物理分析技术,探讨了如何识别假冒翻新器件;阐述了利用外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查和内部目检等技术手段识别假冒翻新器件的具体方法,以期为减少假冒翻新器件、...
关键词:电子元器件 假冒翻新 破坏性物理分析 
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