玻璃钝化

作品数：36被引量：16H指数：3
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超高压玻封二极管玻璃体开裂的原因及工艺优化研究
《微电子学》2024年第3期498-502,共5页刘文辉 
围绕超高压二极管在环境应力作用下玻璃体开裂问题,结合玻璃粉的材料特性,对特定型号玻璃粉采用不同烧结曲线进行试验,发现增加恒温区烧结时间、减小降温速率,可提高玻璃体韧性;对特定型号的玻璃粉进行二次研磨后再烧结,玻璃体中的沙眼...
关键词：超高压二极管 玻璃烧结 玻璃开裂 玻璃钝化 
TVS管单向漏电原因分析
《电子元器件与信息技术》2023年第8期5-7,11,共4页李红高 卜洁 
TVS管作为常见的电路保护器件,其常见的失效现象为单向或者双向漏电,从而导致在实际应用中起不到应有的保护作用。本文通过对TVS产品结构和工艺的研究,通过对器件以及芯片进行IV特性测试、破坏性物理分析(DPA)、失效定位分析(EMMI)、模...
关键词：玻璃钝化 漏电 破坏性物理分析 机械应力损伤 
基于玻璃钝化结构的梁式引线肖特基T型对管芯片的研制
《电子元件与材料》2022年第12期1312-1317,共6页汤寅 熊威 王霄 杨勇 
基于玻璃钝化结构的梁式引线集成器件机械强度高、寄生参数小,在高频检波、混频电路中有重要应用。通过梯度式腐蚀法获得了V型玻璃槽结构,采用低应力玻璃钝化工艺实现槽内覆盖填充,并结合低势垒蒸发技术实现了高一致性的玻璃钝化结构Si...
关键词：梁式引线 玻璃钝化 低势垒 肖特基二极管 检波 
丝网印刷法制备GPP芯片工艺被引量：1
《机车电传动》2021年第5期134-137,共4页徐长坡 李豆 
玻璃钝化类器件(Glassivation Passivation Parts,GPP)是在普通硅整流扩散片的基础上对拟分割的管芯P/N结面四周烧制1层玻璃,由于玻璃与单晶硅有很好的结合特性,使P/N结可获得最佳保护,提高器件的稳定性。文章通过试验完成了丝网印刷法...
关键词：GPP芯片 丝网印刷法 保护层油墨 玻璃钝化 玻璃气泡 工业生产 
一种芯片制造中的玻璃钝化工艺被引量：4
《科技创新与应用》2021年第2期128-131,共4页崔文荣 
文章在分析TVS产品的功能和制作原理的基础上,针对目前TVS芯片PN结表面玻璃钝化工艺存在的问题,提出一种新的玻璃钝化工艺,给出玻璃钝化过程中最佳N2:O2浓度比、最佳原料组分比以及最佳烧结温度,使得公司TVS产品的成品率从原来的83%提高...
关键词：玻璃钝化 TVS 烧结 成品率 
T VS管芯钝化新型工艺被引量：2
《科学技术创新》2018年第33期137-138,共2页李家贵 黄灿灿 
瞬态电压抑制二极管TVS管芯钝化工艺与功率器件芯片相同,多为玻璃钝化工艺。针对玻璃钝化TVS管芯制造过程中晶片弯曲易碎以及切割存在隐患的问题,设计开发了一种新型钝化工艺。
关键词：玻璃钝化 新型钝化 工艺 
激光划片机的晶圆自动对准方法研究被引量：2
《电子工业专用设备》2018年第3期24-27,63,共5页张乾 张永昌 邓胜强 谭立杰 
针对激光划片机的自动化生产需求,通过图像识别与模板匹配策略,在底部对准的激光划片机上实现GPP晶圆的自动旋转对位,并通过建立网格节点的方式计算划片轨迹,实现晶圆正面图形的自动识别与划片。
关键词：激光划片机 图像识别 底部对准 玻璃钝化(GPP)晶圆 
高可靠微型玻璃钝化表贴封装低电压调整二极管的研制
《现代工业经济和信息化》2017年第15期25-26,共2页古进 迟鸿燕 
对高可靠玻璃钝化表贴封装低压调整二极管的结构设计和制造方法进行了深入分析,确定了芯片的生产工艺以及后部封装工艺,器件运用合金工艺实现了低压特性,通过选取合适电阻率和厚度的N型硅片,采用多次磷扩散工艺提升了芯片的表面浓度,降...
关键词：玻璃钝化表贴封装 合金工艺 热钝化 
玻璃钝化U型封装产品的工艺研发
《环球市场信息导报》2016年第25期103-104,共2页石文坤 
本篇论文以2CZ5806U型封装产品为例,着力论述一种新型的U型玻璃钝化实体封装二极管的工艺实现路径,通过对多种方案的对比验证,最终确立适合本公司的U型产品量产工艺流程,实现玻璃钝化二极管由插件式向表贴式的工艺创新,为玻璃钝化二极...
关键词：插件式 工艺研发 军用装备 玻璃质量 工艺创新 贴式 型片 新型号 开发需求 电极片 
GPP器件关键工艺设备制造技术研究被引量：1
《电子工业专用设备》2015年第11期8-10,共3页曹秀芳 
简要介绍了GPP二极管工艺制造流程,着重阐述了P-N结钝化玻璃保护覆层制作工艺中V型沟槽的湿法刻蚀工艺,通过溶液温度、溶液流场及晶圆旋转运动控制技术,实现沟槽湿法刻蚀深度、宽度等均匀性,从而保证玻璃覆层的厚度及附着性,提高GPP二...
关键词：晶圆 玻璃钝化二极管 湿法刻蚀 
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