曹秀芳

作品数：5被引量：12H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文主题：晶圆硅片污染物机械手全自动更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《半导体技术》《电子工业专用设备》更多>>
所获基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
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高厚度均匀性晶圆双面电镀金技术被引量：2
《半导体技术》2020年第10期796-800,共5页陈苏伟 解坤宪 曹秀芳 张伟锋 王迪 杜婷婷 郭育澎 
装备预研中国电科联合基金资助项目(6141B08120202)。
分析了晶圆双面电镀金工艺过程中影响镀层厚度均匀性的因素,通过单因素对比实验,研究阴极触点数量、电场屏蔽板开孔尺寸、旋转桨与晶圆间距和旋转桨转速等因素对镀金层厚度均匀性的影响及其影响机理。当阴极触点数量为12个,电场屏蔽板...
关键词：双面电镀 镀层均匀性 电场屏蔽板 旋转桨 挂镀 
2.5D封装中硅转接板双面电镀槽研究
《电子工业专用设备》2020年第2期34-38,共5页陈苏伟 吴光庆 曹秀芳 张伟峰 解坤宪 
介绍了在2.5D封装中运用简化工艺进行硅转接板双面电镀的电镀槽功能模块及其设计原理。
关键词：2.5D封装 简化工艺 硅转接板 双面电镀 电镀槽 
GPP器件关键工艺设备制造技术研究被引量：1
《电子工业专用设备》2015年第11期8-10,共3页曹秀芳 
简要介绍了GPP二极管工艺制造流程,着重阐述了P-N结钝化玻璃保护覆层制作工艺中V型沟槽的湿法刻蚀工艺,通过溶液温度、溶液流场及晶圆旋转运动控制技术,实现沟槽湿法刻蚀深度、宽度等均匀性,从而保证玻璃覆层的厚度及附着性,提高GPP二...
关键词：晶圆 玻璃钝化二极管 湿法刻蚀 
300mm全自动去胶清洗设备的研制被引量：2
《电子工业专用设备》2011年第7期31-33,共3页曹秀芳 曹颖杰 祝福生 
介绍了一种全自动去胶清洗设备的结构技术,主要从工艺槽体溶液均匀性实现等方面阐述槽体结构。经用户使用证明:该系统运行稳定可靠,工艺灵活,清洗工艺先进。适用150～300 mm晶圆片的去胶、腐蚀、清洗等工艺。
关键词：机械手 去胶槽 去胶清洗设备 
硅片湿法清洗工艺技术及设备发展趋势被引量：8
《电子工业专用设备》2011年第4期9-13,28,共6页曹秀芳 姚立新 祝福生 宋文超 
简要介绍了硅片湿化学清洗工艺技术及清洗设备结构技术,包括一些典型的槽体结构、干燥工艺技术等。并就清洗技术的发展需要,阐述未来清洗设备的发展趋势。
关键词：硅片 污染物 标准工业湿法清洗 槽式清洗 旋转甩干 单片旋转清洗 
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