硅片湿法清洗工艺技术及设备发展趋势  

Wafer Suface Wet Chemistry Rinse Technics And Equipment Making Technology

作　　者：曹秀芳[1] 姚立新[1] 祝福生[1] 宋文超[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601

出　　处：《电子工业专用设备》2011年第4期9-13,28,共6页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：简要介绍了硅片湿化学清洗工艺技术及清洗设备结构技术,包括一些典型的槽体结构、干燥工艺技术等。并就清洗技术的发展需要,阐述未来清洗设备的发展趋势。This article introduces wafer surface wet chemistry technics and Rinse equipment making technology,including some typical benches structure,drying technology and so on.This article describe The RCA Rinse equipment development roadmap in times to come.

关 键 词：硅片 污染物 标准工业湿法清洗 槽式清洗 旋转甩干 单片旋转清洗 

分 类 号：TN305.97[电子电信—物理电子学]