2.5D封装中硅转接板双面电镀槽研究  

Research on the Double-sided Electroplating Cell of Silicon Interposer Electroplating in 2.5D Package

作　　者：陈苏伟 吴光庆[1] 曹秀芳[1] 张伟峰[1] 解坤宪 CHEN Suwei;WU Guangqing;CAO Xiufang;ZHANG Weifeng;XIE Kunxian(The 45th Research Institute of CETC,Beijing 100176,China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176

出　　处：《电子工业专用设备》2020年第2期34-38,共5页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：介绍了在2.5D封装中运用简化工艺进行硅转接板双面电镀的电镀槽功能模块及其设计原理。The function module and design principle of the electroplating cell are introduced for the double-sided electroplating of the silicon interposer electroplating by using the simplified technology in the 2.5 Dimension(2.5D)package.

关 键 词：2.5D封装 简化工艺 硅转接板 双面电镀 电镀槽 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]