光聚合型CTP版材介绍  

An Introduction of Photopolymer CTP Plates

作　　者：曹雷[1] 

机构地区：[1]乐凯集团第二胶片厂

出　　处：《印刷杂志》2005年第1期81-82,共2页Printing Field

摘　　要：随着计算机和激光技术的发展,印刷领域的CTP技术闪亮登场.CTP技术经过了启蒙阶段,到了今天的高速发展阶段,搭载CTP技术的CTP版材的发展之路也越走越宽阔.CTP版材种类繁多,按照成像原理分为三大类:热敏型、光敏型和喷墨型.其中光敏型版材按成像原理又可分为四大类:光聚合型、光交联型、银盐型和光敏相变型.这里讨论的CTP计算机直接制版是CTP技术之一,是脱机CTP技术,包括制版机和与制版机匹配的版材两个方面.单一从印刷过程来看它是传统的平版印刷,CTP版材是胶印版.

关 键 词：CTP技术 CTP版材 印刷 热敏型 成像原理 喷墨 领域 发展阶段 材种 计算机 

分 类 号：TS804[轻工技术与工程] TS802.4