三星开发多芯片封装技术 可集成多种闪存  

出　　处：《半导体技术》2005年第2期79-79,共1页Semiconductor Technology

摘　　要：三星电子宣布首先开发成功8晶粒多芯片封装技术。这种技术将应用于高性能移动设备，例如3G手机以及越来越多的超小型移动设备。

关 键 词：多芯片封装 三星电子 移动设备 3G手机 闪存 超小型 晶粒 技术 集成 开发 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN929.53