晶芯推出首颗DECT和PHS手机终端用射频功放样片  

出　　处：《半导体技术》2005年第2期81-81,共1页Semiconductor Technology

摘　　要：鼎芯半导体日前宣布，开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1．9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。该功率放大器(PA)的目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS／PHS手机终端。基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统已于2004年底开始设计和调试，预计系统认证工作将于近期完成。

关 键 词：DECT 射频功放 数字无绳电话 功率放大器 PHS手机 终端 BICMOS工艺 中国 目标市场 认证工作 

分 类 号：TN929.533[电子电信—通信与信息系统] TN722.75[电子电信—信息与通信工程]