再流焊技术的新发展  

Prospect of Reflow Soldering Process

作　　者：史建卫[1] 何鹏[1] 钱乙余[1] 袁和平 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江哈尔滨150001 [2]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103

出　　处：《电子工业专用设备》2005年第1期63-67,共5页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述。This article expounds the future development of reflow soldering technology according to the changes of technology in SMT.

关 键 词：无铅钎料 过程控制 柔性板 穿孔再流焊 选择性组装和再流焊工艺 

分 类 号：TG454[金属学及工艺—焊接]