Celeron900和950即将换封装  

出　　处：《大众硬件》2002年第1期11-11,共1页

摘　　要：根据来自Intel官方的消息，基于0.18微米工艺，采用FC-PGA封装的Celeron 900和950版本很快将转而采用FC-PGA2封装（即加装IHS金属封盖的外形），电压从1.75V降至1.475V，包装盒上的产品编码从BX80526改为BX80530。

关 键 词：CELERON 900 封装技术 0.18微米工艺 CELERON 950 显卡 接口卡 

分 类 号：TP334.7[自动化与计算机技术—计算机系统结构]