TTPCom与ARM合作，半导体厂商受益  

出　　处：《当代通信》2005年第3期116-117,共2页Communications Today

摘　　要：TTP公司和ARM日前宣布就设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作。此项合作将把ARM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片方案的工作和和缩短上市时间。TTPCom将把基于ARM技术的子系统和本身的多模3G基带技术结合，发布给半导体生产商，使他们能够以更低的价格和风险，尽快将产品推向市场。

关 键 词：半导体厂商 合作 受益 公司 市场 产品 风险 基带 3G系统 ARM 

分 类 号：F407.63[经济管理—产业经济] TN929[电子电信—通信与信息系统]