谈谈钻孔工序  

Talking about Drilling Process

作　　者：辰光 

机构地区：[1]台光电子材料(昆山)有限公司,235100

出　　处：《印制电路信息》2003年第5期26-28,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：本文针对钻孔工序的钻孔、影响因素、常见问题和影响品质因素的概述与总结,提供给广大同仁及爱好者以供参考。The article is a sigle sunmmarization of drilling prinple, influence factor, normal problem and affect quality's factor. Which is reference for the people of the same profession .

关 键 词：钻孔 品质 覆铜板 主轴 钻床 钻头 钻嘴 集成电路 加工工序 影响因素 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]