文献与摘要(29)  

Literatures and Abstracts(29)

出　　处：《印制电路信息》2003年第11期71-72,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：不溶性阳极对酸性镀铜液的过程控制和镀层质量的影响The effect of insoluble anodes on the process control anddeposit quality of acid copper electroplating baths 本文对采用了可溶性阳极(磷铜球)和不溶性阳极(表面涂覆二氧化铱的钛网)的酸性镀铜液电镀铜进行比较,观察了这两种不同的阳极对于电镀铜的过程控制和铜镀层性能的不同影响。

关 键 词：酸性镀铜液 过程控制 镀层质量 不溶性阳极 印制板 光波导 锡晶须 共烧陶瓷 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]