MCM市场中裸芯片测试对策  

作　　者：陈英 

出　　处：《电子工业专用设备》1994年第4期44-49,共6页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：未测试芯片的低成品率或信得过芯片（ＫＧＤ）的测试成本代价导致了ＭＣＭ市场的缓慢发展。ＫＧＤ芯片能满足封装芯片标准，所以，半导体制造者们希望排除影响经济效益的技术障碍，从中寻求出路。本文从他们的角度对该形势作了分析。检测的要求范围包括：参数，功能，最高速度，温度升高和加速老化程序。这些测试可在裸芯片上进行或者最好是在完整片子图层上完成。

关 键 词：MCM 市场 半导体器件 芯片 测试 

分 类 号：TN307[电子电信—物理电子学]