MCM的主要制造技术  

作　　者：王毅[1] 

机构地区：[1]航天工业总公司西安微电子研究所

出　　处：《电子工业专用设备》1994年第4期15-24,共10页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：ＭＣＭ是典型的高技术和多技术产品，它的各项制造技术正从开发阶段转入实用化。本文扼要介绍ＭＣＭ的主要制造技术，包括基板技术、布线技术、ＬＳＩ裸芯片焊接技术、检测技术，最后介绍各种ＭＣＭ的技术特征及不同ＭＣＭ厂家的特点，供意欲涉足ＭＣＭ的读者参考。

关 键 词：多芯片组件 MCM 功能模块 微封装技术 制造 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]