MCM开创封装技术新纪元  

作　　者：谢中生[1] 葛劢 

机构地区：[1]电子工业部第四十五研究所

出　　处：《电子工业专用设备》1994年第4期1-7,共7页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：多芯片组件（ＭＣＭ）与单个ＩＣ芯片封装和表面贴装（ＳＭＴ）技术相比，有不可比拟的优点，但制造工艺复杂，成本昂贵，涉及到散热、测试和维修等高难度技术问题。本文简要介绍ＭＣＭ的起源与市场应用、主要技术，着重介绍有关ＭＣＭ的主要工艺设备，以供国内着手研制生产ＭＣＭ关键工艺设备的厂家与科技工作者参考。

关 键 词：MCM 封装技术 工艺设备 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]