凸点制作的无氰选择性镀Au工艺  

作　　者：况延香 刘玲 

出　　处：《混合微电子技术》1994年第2期1-4,共4页Hybrid Microelectronics Technology

关 键 词：镀金 芯片凸点 多层金属化凸点 工艺 

分 类 号：TQ153.18[化学工程—电化学工业]