芯片凸点

作品数：10被引量：21H指数：2
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：慕蔚李习周徐冬梅王谦浦园园更多>>
相关机构：天水华天科技股份有限公司清华大学北京大学华进半导体封装先导技术研发中心有限公司更多>>
相关期刊：《导航与控制》《电子元器件应用》《光子学报》《电子工业专用设备》更多>>
相关基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
基于光学三角法的芯片凸点高度测量被引量：1
《光子学报》2022年第5期332-340,共9页王棚 孟繁昌 张滋黎(指导) 王德钊 王珊 姚恩涛 王磊 叶瑞乾 
国家重点研发计划(No.2019YFB2006700)。
本文提出一种基于光学三角法的凸点高度快速高精度测量方法,基于斜入射光学三角法的基本原理,将一束LED线光束投射到凸点上,由相机采集芯片上光束反射的图像,根据图像形貌特征计算凸点的高度。该方法在传统三角测量法的基础上结合凸点...
关键词：光学三角法 显微测量 凸点高度测量 参数标定 不确定度分析 
基于白光三角法的凸点封装高度测量仿真研究被引量：2
《光学与光电技术》2022年第1期43-49,共7页叶瑞乾 郑鹏 王磊 张滋黎 孟繁昌 
国家重点研发计划(2019YFB2006700)资助项目。
随着集成电路制造技术的发展,封装尺寸变得更加细密,焊料变形导致的互连短路问题日益突出,针对芯片凸点进行共面性缺陷检测即测量凸点高度的需求更加迫切。为实现这一目的,建立了基于白光三角法的芯片凸点高度测量仿真模型,系统分为光...
关键词：白光三角法 芯片凸点 高度测量 仿真 
微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势被引量：13
《导航与控制》2019年第5期11-21,39,共12页赵雪薇 阎璐 邢朝洋 李男男 朱政强 
倒装芯片(Flip Chip,FC)技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也...
关键词：倒装芯片技术 芯片凸点 硅通孔转接板 底填充 
大电流密度下倒装芯片凸点的剪切蠕变性能被引量：1
《中国科技论文》2013年第8期764-767,共4页柴駪 安兵 
高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20090142120041);国家自然科学基金资助项目(60876070)
以倒装芯片为对象,通过自行设计研发的试验装置,研究电-热-应力耦合场中无铅互连焊点的蠕变规律与组织结构演变。研究表明,在加入大电流,达到电迁移门槛值的条件下,电流会减缓倒装芯片凸点的蠕变过程,凸点断裂主要是受到金属间化合物界...
关键词：倒装芯片 电流密度 蠕变 电迁移 界面化学 
芯片凸点植球技术被引量：2
《电子工业专用设备》2009年第12期17-19,共3页赵志明 乔海灵 
介绍了目前芯片封装过程中凸点的几种制造方法,重点介绍了凸点植球技术的发展现状,以及相关制造设备的情况。
关键词：封装 凸点 植球 
芯片凸点技术发展动态
《世界产品与技术》2003年第10期63-64,共2页肖汉武 张国华 
Flip-chip技术是当今乃至今后相当一段时期内极富活力的芯片封装技术,本文对国外FC 的发展状况作了一番回顾,并就我国在该领域的发展提出了一点看法和建议。
关键词：Flip-chip技术 芯片封装 芯片凸点 UBM 
芯片凸点技术发展动态被引量：4
《电子产品世界》2001年第1期78-79,共2页肖汉武 
关键词：芯片凸点技术 微电子 集成电路 
芯片凸点的几种工艺制造方法
《电子元器件应用》2000年第4期14-18,共5页韦柳青 唐勇 
本文介绍了目前通常的几种芯片凸点制造方法，其中对焊料合金球凸点，物理化学淀积金属凸点，金丝球焊形成金凸点等作了一些工艺分析和适用分析。
关键词：芯片 凸点 焊接 工艺制造方法 集成电路 
IC芯片凸点的制作与可靠性考核
《电子工艺技术》1999年第6期217-220,共4页况延香 
用多种方法制作了Ａｕ 凸点、Ｃｕ／Ａｕ 凸点、Ｎｉ／Ａｕ 凸点、Ｃｕ／Ｐｂ － Ｓｎ 凸点及Ｃ４ 凸点等。其中制作的微型Ａｕ 凸点直径为１０ μｍ ，间距３０ μｍ ，高度５ ～８ μｍ ，芯片上微凸点近１ ０００ 个。还对各种不同...
关键词：芯片凸点 FCB C4技术 DCA IC 
凸点制作的无氰选择性镀Au工艺
《混合微电子技术》1994年第2期1-4,共4页况延香 刘玲 
关键词：镀金 芯片凸点 多层金属化凸点 工艺 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部