张国华

作品数：1被引量：0H指数：0
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文主题：UBM芯片凸点芯片封装更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
芯片凸点技术发展动态
《世界产品与技术》2003年第10期63-64,共2页肖汉武 张国华 
Flip-chip技术是当今乃至今后相当一段时期内极富活力的芯片封装技术,本文对国外FC 的发展状况作了一番回顾,并就我国在该领域的发展提出了一点看法和建议。
关键词：Flip-chip技术 芯片封装 芯片凸点 UBM 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部