芯片凸点技术发展动态  

作　　者：肖汉武[1] 张国华[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子第二十四研究所无锡分所

出　　处：《世界产品与技术》2003年第10期63-64,共2页

摘　　要：Flip-chip技术是当今乃至今后相当一段时期内极富活力的芯片封装技术,本文对国外FC 的发展状况作了一番回顾,并就我国在该领域的发展提出了一点看法和建议。

关 键 词：Flip-chip技术 芯片封装 芯片凸点 UBM 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]