倒装芯片技术

作品数：27被引量：74H指数：5
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相关机构：南京航空航天大学华中科技大学中国电子科技集团第十三研究所罗伯特·博世有限公司更多>>
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儒卓力新品:来自Recom的高功率密度紧凑型电源模块
《磁性元件与电源》2020年第6期74-74,共1页
儒卓力推出高功率密度紧凑型电源模块,该器件采用薄型QFN封装和集成式屏蔽电感器,很适合空间受限的应用.带有降压稳压器的Recom RPX-2.5电源模块采用集成的倒装芯片技术,提供高功率密度和优化的散热管理功能.该器件采用薄型QFN封装(4.5m...
关键词：高功率密度 QFN封装 电源模块 倒装芯片技术 电感器 集成式 薄型 Rec 
微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势被引量：13
《导航与控制》2019年第5期11-21,39,共12页赵雪薇 阎璐 邢朝洋 李男男 朱政强 
倒装芯片(Flip Chip,FC)技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也...
关键词：倒装芯片技术 芯片凸点 硅通孔转接板 底填充 
Flip chip封装的发展与挑战
《电子制作》2016年第11X期51-51,共1页夏海梅 
1.Flip chip技术的定义 在集成电路芯片的封装领域,主流的三大技术分别是：载带自动键合技术（Tape Automated Bonding,TAB）、引线键合技术（Wire Bonding,WB）和倒装芯片技术（Flip chip,FC）。传统的引线键合技术中芯片面朝上,与之...
关键词：ip封装 FLIP 集成电路芯片 倒装芯片技术 hip技术 键合技术 CHIP 直接焊接 
柔性电子封装技术研究进展与展望被引量：2
《电子工艺技术》2016年第5期253-256,263,共5页王高志全 何欣怡 唐宏伟 谢梓建 赵一 夏卫生 
柔性电子以其独特的柔性/延展性,在信息、能源、医疗与国防等领域具有广泛的应用前景。而柔性电子技术的可弯曲及可延展特性对其封装技术提出了更高要求。以柔性电子封装技术为重点,综述柔性电子制造中的特殊工艺制程,包括倒装芯片技术...
关键词：柔性电子 电子封装工艺 倒装芯片技术 CIF封装 
晶元光电：倒装和高压芯片将实现LED的无限可能
《中国路灯》2015年第4期43-44,共2页
近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时，成本、散热等问题一直困扰LED室内照明产品性价比的提升，而高压芯片解决方案的适时出现，也有望成为照明灯具低成本高光效的一个...
关键词：倒装芯片技术 LED 高压 光电 户外照明 照明产品 照明灯具 低成本 
倒装芯片技术如何改变LED产业
《中国路灯》2015年第2期56-56,共1页
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
关键词：倒装芯片技术 LED产业 发展趋势 总经理 封装 
英飞凌面向安全关键型汽车应用推出双传感器封装器件
《单片机与嵌入式系统应用》2014年第12期88-88,共1页
英飞凌近日发布的线性霍尔传感器和角度传感器这两个器件家族已经使用了新型双传感器封装。它可支持ASIL D，并且降低了物理空间要求和系统成本。 通过采用创新堆栈贴装技术，这种线性霍尔传感器和角度传感器家族器件将两颗独立的传感...
关键词：封装器件 双传感器 汽车应用 键型 安全 线性霍尔传感器 角度传感器 倒装芯片技术 
提高LED外量子效率的研究进展被引量：4
《现代显示》2012年第5期31-35,共5页杨冲 李冠群 刘大伟 李钊英 王忆 
近年来半导体照明光源-发光二极管(LED)产业和技术发展迅速,取代传统白炽灯的步伐越来越快,相关核心技术的研究也成为各国研究的热点,但LED的发光效率和制造成本依然是阻碍LED绿色照明光源普遍推广应用的一个绊脚石。文章简述了提高外...
关键词：半导体照明光源 表面微粗化技术 倒装芯片技术 激光剥离技术 
倒装芯片技术分析被引量：5
《科技传播》2010年第16期169-170,共2页文继刚 
倒装芯片封装技术(FC)是由IBM公司在上个世纪60年代开发的,即将芯片正面朝下向基板进行封装。本文论述了倒装芯片技术的优点,并对其凸点形成技术、测试技术、压焊技术和下填充技术进行了分析,为倒装芯片技术的发展提供借鉴。
关键词：倒装芯片技术 优点 凸点技术 测试技术 压焊技术 下填充技术 
倒装芯片集成电力电子模块寄生参数的建模被引量：1
《电子元件与材料》2009年第6期49-52,59,共5页王建冈 阮新波 
霍英东教育基金会高等院校青年教师基金资助项目(No.91058)
采用球栅阵列芯片尺寸封装技术和倒装芯片(Flip Chip,FC)技术构建了半桥集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM),半桥FC-IPEM实现三维封装结构。采用阻抗测量法提取模块寄生电感和寄生电容,建立模块的寄生参数模型...
关键词：集成电力电子模块 倒装芯片技术 寄生参数模型 
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