芯片凸点植球技术  

Technology of Chip Bump Ball Mounting

作　　者：赵志明[1] 乔海灵[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024

出　　处：《电子工业专用设备》2009年第12期17-19,共3页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：介绍了目前芯片封装过程中凸点的几种制造方法,重点介绍了凸点植球技术的发展现状,以及相关制造设备的情况。This article briefly describes the current process of bump chip package of several manufacturing methods, with focus on the bump bumping technology development status, as well as the associated manufacturing facilities.

关 键 词：封装 凸点 植球 

分 类 号：TN405.96[电子电信—微电子学与固体电子学]