芯片凸点的几种工艺制造方法  

作　　者：韦柳青[1] 唐勇[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子24所

出　　处：《电子元器件应用》2000年第4期14-18,共5页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：本文介绍了目前通常的几种芯片凸点制造方法，其中对焊料合金球凸点，物理化学淀积金属凸点，金丝球焊形成金凸点等作了一些工艺分析和适用分析。

关 键 词：芯片 凸点 焊接 工艺制造方法 集成电路 

分 类 号：TN405.93[电子电信—微电子学与固体电子学]