双层布线的受限通孔最小化问题  

THE CONSTRAINED VIA MINIMIZATION PROBLEM FOR TWO-LAYER ROUTING

作　　者：唐茂林[1] 

机构地区：[1]中国科学院计算技术研究所CAD开放实验室,湖北大学计算机系

出　　处：《计算机辅助设计与图形学学报》1994年第3期192-198,共7页Journal of Computer-Aided Design & Computer Graphics

基　　金：国家自然科学基金会;"863"高技术计划的资助

摘　　要：本文提出了一种双层ＶＬＳＩ及ＰＣＢ布线的受限通孔最小化问题的新方法。该方法允许通孔候选点所关联的线网段的数目任意多个，且与初始布线所采用的线网连接方式无关。A new approdach to the constrained via minimization problem for two-layer routing is proposed. This approach is Suitable for any type of gridbased routing. Arbitrary number of wires is allowed to intersect at a via candidate.

关 键 词：双层布线 通孔最小化 线网段 PCB 

分 类 号：TN405.97[电子电信—微电子学与固体电子学]