LBO晶体加工过程中开裂等问题的讨论  

作　　者：李云林 

出　　处：《山东半导体技术》1994年第3期32-33,共2页

关 键 词：三硼酸锂晶体 晶体加工 开裂 

分 类 号：O786[理学—晶体学]