SDB及其减薄技术的研究  

作　　者：张佐兰 

出　　处：《上海半导体》1994年第1期19-24,54,共7页

关 键 词：微电子技术 硅片直接键合 减薄 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]