高精确、高可靠性板的返修-Fmnck　Bitton．Circuits　Assembly，2004，15（8）：22～25（英文）  

出　　处：《电子工艺技术》2005年第2期119-119,共1页Electronics Process Technology

摘　　要：高可靠性组装件的成功返修是富于挑战性的。但是，通过使用正确的工具和过程控制措施，可能会更容易、更安全。当返修对温度敏感的塑封球栅阵列(PBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)的大型多层聚酰亚胺印制电路板时，要成功焊接是富于挑战性的。大型电路板的物理尺寸可能使其难于精确处理和操作。本文介绍了返修解决方案必须如何适应大型电路板，同时提供高水平的可重复性和过程控制，并将温度变量控制在最低水平。

关 键 词：大型电路板 返修 塑封 印制电路板 球栅阵列 高可靠性 组装件 过程控制 多层 解决方案 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN41