TTPCom和ARM为设计开发下一代3G知识产权平台(IP)展开合作  

出　　处：《集成电路应用》2005年第3期51-51,共1页Application of IC

摘　　要：TTPCom公司和ARM公司日前宣布就设计开发下一代3G知识产权平台（IP）展开合作。此项合作将把ARM^TM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术（CBEmacro）结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片（SoC）方案的工作和缩短上市时间。

关 键 词：合作 半导体厂商 知识产权 平台 设计开发 ARM公司 TTPCom公司 IP 3G系统 基带 

分 类 号：TN92[电子电信—通信与信息系统] F407[电子电信—信息与通信工程]