微测辐射热计FPA的热学分析  

作　　者：王享田[1] 宋建伟[1] 吴志明[1] 蒋亚东[1] 

机构地区：[1]电子科技大学光电信息学院，四川成都610054

出　　处：《半导体光电》2005年第B03期37-39,44,共4页Semiconductor Optoelectronics

摘　　要：微测辐射热计FPA的热设计是非致冷红外探测器设计的难点和关键。针对RIO推出的μm×25μm IRFPA对其热性能作了分析，分析了桥面尺寸的减小对探测元被红外辐照后的温度变化率的影响，以及单个探测元在受红外辐照和偏置脉冲时的温度变化，并使用有限元分析软件ANSYS8．0模拟了单个热绝缘结构在稳态工作时的温度场分布。

关 键 词：微测辐射热计 有限元 热设计 温度场 

分 类 号：TN21[电子电信—物理电子学]