碳化硅微粉应用新领域——半导体线切割  

Semi-Conductor Wire Cutting New Application for SiC Miceropowder

作　　者：黎寿山[1] 秦丹丹[1] 辛玲[1] 王海龙[1] 张锐[1] 范文捷[2] 刘芳[2] 

机构地区：[1]郑州大学材料工程学院,河南450002 [2]中原工学院机械工程学院,河南450007

出　　处：《佛山陶瓷》2005年第2期31-33,共3页Foshan Ceramics

摘　　要：碳化硅是传统的磨料磨具材料,在材料磨削加工领域得到了广泛的应用。本文主要介绍碳化硅微粉新的应用领域——半导体线切割,主要用于切割各种尺寸的半导体硅单晶材料。

关 键 词：硅微粉 碳化硅 应用领域 磨削加工 线切割 磨料磨具 尺寸 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]