ST两款超小型封装E^2PROM存储器问世  

出　　处：《现代电子技术》2005年第10期i003-i003,共1页Modern Electronics Technique

摘　　要：意法半导体(ST)日前推出两款工作电压为1．8V的512kb E^2PROM存储器，这两款器件都采用TSSOP8封装，用于智能接口控制器和串行外设接口总线应用。

关 键 词：E^2PROM存储器 封装 超小型 ST 意法半导体 接口控制器 工作电压 接口总线 外设 串行 智能 

分 类 号：TP333.5[自动化与计算机技术—计算机系统结构] U666.15[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]