陶瓷覆铜板化学镀镍工艺  

Electroless Nickel Plating on DCB

作　　者：王振辉[1] 王正波[1] 

机构地区：[1]上海航天局第802研究所,上海200090

出　　处：《电镀与环保》2005年第3期22-23,共2页Electroplating & Pollution Control

关 键 词：化学镀镍工艺 覆铜板 氮化铝陶瓷基片 电力电子电路 技术发展方向 高频开关电源 太阳能电池板 DCB 复合板材 直接键合 载流能力 基础材料 互连技术 结构技术 功率组件 电子组件 航空航天 镀层厚度 氧化铝 PCB 本世纪 光电子 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ153.12[化学工程—电化学工业]