氮化铝陶瓷基片

作品数：17被引量：17H指数：2
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氮化铝基陶瓷覆铜板的制作及其应用被引量：3
《真空电子技术》2015年第6期50-53,共4页李磊 吴济钧 李国刚 许立菊 
AlN陶瓷是一种共价键较强的非氧化合物,具有良好的化学稳定性,因此A1N陶瓷很难在高温和氧气氛下与Cu直接键合制成氮化铝基陶瓷覆铜板(AlN DBC基板)。若在A1N基片表面上预制一定厚度、且非常致密的Al_2O_3层后,就能借鉴Cu箔和Al_2O_3基...
关键词：氮化铝基陶瓷覆铜板 高温氧化工艺 高温键合工艺 电力半导体模块 化学氧化工艺 铜箔 氮化铝陶瓷基片 
氮化铝基陶瓷覆铜板的制作及其应用
《电源技术应用》2015年第5期36-40,共5页李磊 昊济钧 李国刚 许立菊 
氮化铝（AlN）陶瓷是一种共价键较强的非氧化合物，具有良好的化学稳定性，因此AlN陶瓷很难在高温和氧气氛下与铜（Cu）直接键合制成氮化铝基陶瓷覆铜板。若在AlN基片表面上预制一定厚度、且非常致密的氧化铝（A1203）层后，就能借鉴Cu...
关键词：氮化铝基陶瓷覆铜板(AlN DBC基板) 高温氧化工艺 高温键合工艺 电力半导体模块 化学氧化工艺 铜箔 氮化铝陶瓷基片 
氮化铝基陶瓷覆铜板的制作及其应用
《变频技术应用》2015年第3期57-61,共5页李磊 吴济钧 李国刚 许立菊 
氮化铝（AlN）陶瓷是一种共价键较强的非氧化合物，具有良好的化学稳定性，因此AlN陶瓷很难在高温和氧气氛下与铜（Cu）直接键合制成氮化铝基陶瓷覆铜板。若在AlN基片表面上预制一定厚度、且非常致密的氧化铝（Al2O3）层后，就能借鉴Cu...
关键词：氮化铝基陶瓷覆铜板(AlN DBC基板) 高温氧化工艺 高温键合工艺 电力半导体模块 化学氧化工艺 铜箔 氮化铝陶瓷基片 
氮化铝陶瓷基片的集群磁流变效应研磨加工被引量：1
《金刚石与磨料磨具工程》2012年第3期18-23,共6页白振伟 周旭光 刘俊龙 阎秋生 
深圳职业技术学院校重点项目(No.2209K3020002);深圳市科技项目(No.2111K3020004)
采用集群磁流变效应研磨加工方法对氮化铝(AlN)陶瓷基片进行研磨加工,系统地分析了主要工艺参数的影响和最终经过精密研磨后的加工表面形貌特征。结果表明,集群磁流变效应研磨加工方法可以实现对氮化铝(AlN)陶瓷基片的高效率高精度研磨...
关键词：氮化铝(AlN)陶瓷基片 集群磁流变效应 研磨加工 表面粗糙度 
日本开发出高导热的氮化铝陶瓷
《福建轻纺》2008年第1期33-33,共1页
日本东芝综合研究所开发出了纽装超大规模集成电路所不可缺少的高性能陶瓷片一氮化铝陶瓷基片，其导热性能可提高50％以上，能高效地逸散大型元件如大规模集成电路的热量。
关键词：氮化铝陶瓷基片 开发 日本 超大规模集成电路 高导热 导热性能 陶瓷片 研究所 
高性能氮化铝陶瓷基片生产关键技术研究被引量：1
《电子与封装》2007年第12期1-3,6,共4页刘健 刘志平 
文章主要介绍氮化铝陶瓷基片生产的关键技术。重点研究了原材料控制、氮化铝基片配方、成型工艺、烧结技术、磨抛技术等五个方面的因素对氮化铝陶瓷基片生产的影响以及解决措施。通过研究发现添加3%左右的Y2O3作为烧结助剂,同时采用低...
关键词：氮化铝陶瓷基片 生产 关键技术 
专利信息
《粉末冶金工业》2007年第5期56-56,共1页刘曼朗 
关键词：专利信息 粉末冶金工艺 氮化铝陶瓷基片 制备方法 纳米氧化锆 黑色磷化 合金材料 电池负极 
日本开发出高导热的氮化铝陶瓷
《江苏陶瓷》2007年第4期13-13,共1页
日本东芝综合研究所开发出了组装超大规模集成电路所不可缺少的高性能陶瓷片-氮化铝陶瓷基片，其导热性能可提高50％以上，能高效地逸散大型元件如大规模集成电路的热量。
关键词：氮化铝陶瓷基片 开发 日本 超大规模集成电路 高导热 导热性能 陶瓷片 研究所 
水基流延法制备高热导率氮化铝陶瓷基片的方法
《科技开发动态》2005年第4期41-41,共1页雒晓军 张宝林 李文兰 庄汉锐 
该发明专利涉及一种水基流延法制备集成电路氮化铝陶瓷基片的方法。该方法的主要技术特征是：把经过磷酸处理的氮化铝粉末、烧结助剂和有机添加剂按照以下配方制备成浆料：氮化铝粉末40wt％-60wt％；氧化钇0．5wt％～2wt％；氧化镝1wt％...
关键词：氮化铝陶瓷基片 流延法 高热导率 制备 水基 氮化铝粉末 有机添加剂 聚丙烯酸酯 集成电路 发明专利 主要技术 烧结助剂 聚乙烯醇 乳浊液 酸处理 氧化钇 氧化镝 甘油 
陶瓷覆铜板化学镀镍工艺被引量：2
《电镀与环保》2005年第3期22-23,共2页王振辉 王正波 
关键词：化学镀镍工艺 覆铜板 氮化铝陶瓷基片 电力电子电路 技术发展方向 高频开关电源 太阳能电池板 DCB 复合板材 直接键合 载流能力 基础材料 互连技术 结构技术 功率组件 电子组件 航空航天 镀层厚度 氧化铝 PCB 本世纪 光电子 
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