日本开发出高导热的氮化铝陶瓷  

出　　处：《江苏陶瓷》2007年第4期13-13,共1页Jiangsu Ceramics

摘　　要：日本东芝综合研究所开发出了组装超大规模集成电路所不可缺少的高性能陶瓷片-氮化铝陶瓷基片，其导热性能可提高50％以上，能高效地逸散大型元件如大规模集成电路的热量。

关 键 词：氮化铝陶瓷基片 开发 日本 超大规模集成电路 高导热 导热性能 陶瓷片 研究所 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]