氮化硅薄膜的制备方法及主要应用  被引量:3

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作  者:张化福[1] 祁康成[1] 吴健[1] 

机构地区:[1]电子科技大学光电信息学院,成都610054

出  处:《材料导报》2004年第F10期298-300,297,共4页Materials Reports

摘  要:氮化硅薄膜具有优良的光电性能、绝缘耐压性能、机械性能以及钝化性能等,在光电子、微电子等大规模集成电路和半导体器件制造中有着广泛的应用。重点评述了制备氮化硅薄膜的几种常用方法,并介绍了氮化硅薄膜的主要性能及其应用。

关 键 词:氮化硅薄膜 应用 制备方法 大规模集成电路 半导体器件 光电性能 耐压性能 机械性能 常用方法 主要性能 光电子 微电子 

分 类 号:TN47[电子电信—微电子学与固体电子学] O484.1[理学—固体物理]

 

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