业界动态  

出　　处：《半导体技术》2005年第7期80-82,共3页Semiconductor Technology

摘　　要：中国首枚无线局域网SoC 芯片顺利通过测试；NEC 300mm晶圆量产线竣工将量产xbox用LSI；英特尔首次展示0．065微米工艺芯片06年发售；台积电90纳米报捷获Nvidia和ATi订单；应用材料落户西安高新区设立全球开发中心；

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分 类 号：TN[电子电信]