高性能聚苯硫醚电子封装材料  

High performance polyphenylene sulfide materials for electronic encapsulation

作　　者：余自力[1] 郭岳[1] 李玉宝[1] 

机构地区：[1]四川大学材料科学技术研究所,成都610064

出　　处：《化工新型材料》2005年第4期10-12,28,共4页New Chemical Materials

基　　金：国家 863计划项目(编号 2003AA31X020);国防科工委民口配套项目(2003 MKPT 173)

摘　　要：本文介绍了高性能电子封装材料对特种工程塑料聚苯硫醚(PPS)树脂的要求,特别是离子含量、树脂分子量(粘度)的要求,并给出了国外PPS电子封装材料的性能指标。The application of polyphenylene sulfide (PPS) in electronic encapsulation was reviewed. The purity and molecular weight (viscosity) of PPS for electronic encapsulation were especially introduced and in the end the properties of some PPS encapsulation materials were given.

关 键 词：聚苯硫醚 电子封装材料 工程塑料 离子含量 树脂分子量 粘度 性能指标 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]