21世纪粘接理论的发展方向  

Research trend of bonding theoxy in the 21st century

作　　者：Allenk W 李健民 

出　　处：《粘接》2005年第3期41-42,共2页Adhesion

关 键 词：发展方向 粘接理论 21世纪 胶粘剂 史前时期 19世纪 20世纪 科学论文 论文发表 应用 古埃及 古罗马 50年 杂志 

分 类 号：TH17[机械工程—机械制造及自动化] G232[文化科学]