铜铬触头材料的分析  

Analysis of Contact Materials of Copper and Chromium Alloy

作　　者：何晓梅[1] 王卫杰[1] 

机构地区：[1]北京真空电子技术研究所,北京100016

出　　处：《真空电子技术》2005年第4期44-47,共4页Vacuum Electronics

摘　　要：对铜铬触头材料进行氧氮含量测定、金相分析、化学成分和密度测定,形成一套较为系统的分析方法。In this paper, the analyzing methods are introduced in contact materials of copper and chromium alloy, which include determination of oxygen and nitrogen, metanlurgic analysis, chemical composition and density measuring.

关 键 词：铜铬触头材料 氧氮含量测定 金相分析 化学成分 密度测定 

分 类 号：TB756[一般工业技术—真空技术]