铜铬触头材料

作品数：20被引量：79H指数：5
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相关机构：陕西斯瑞新材料股份有限公司西安交通大学中国科学院金属研究所西安建筑科技大学更多>>
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高能磁磨加工技术对铜铬触头材料表面质量的影响
《电工材料》2023年第3期8-12,18,共6页郭鹏 王小军 李鹏 杨斌 刘凯 师晓云 
利用磁力研磨抛光法,以NC-803极压精密切屑油为研磨介质,SUS304磁化组合钢针为磨料,选择真空熔铸法CuCr(30)机加工成型触头为研究材料并进行研磨处理,采用单因素及正交试验法优化研磨工艺。探究研磨频率、交换时间、研磨时间、磨料比重...
关键词：磁力研磨 CuCr(30)触头材料 正交试验 表面粗糙度 表面质量 
铜铬触头材料显微组织及力学性能研究被引量：1
《兰州石化职业技术学院学报》2018年第4期18-21,共4页李来军 杨军 蔡建刚 赵维喜 
甘肃省自然科学基金项目(17JR5RA006);甘肃省高等学校科研项目自筹经费项目(2016B-132);兰州石化职业技术学院博士基金项目(KJ2015-04)
采用压力辅助的燃烧合成与快速凝固复合技术成功地制备了Cu_(90)Cr_(10)合金。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)分析铜铬合金的显微组织,同时测定了样品的室温压缩屈服强度和显微硬度。结果表明:β-Cr枝晶均匀地分布在铜基体...
关键词：Cu-Cr触头材料 燃烧合成 快速凝固 组织 力学性能 
铜铬触头材料的摩擦磨损性能
《铜加工》2018年第3期43-47,共5页郭绍义 叶秉良 陶应啟 居毅 
分别采用熔渗法和混粉压烧法制备技术生产出2种铜铬触头材料，其含铜量均为48～52％，余量为铬。利用销盘式摩擦磨损实验机对这2种技术制备的铜铬材料的摩擦磨损性能进行了比较研究。结果表明：在本实验条件下，同一载荷稳定状态时2种...
关键词：铜铬触头材料 摩擦 磨损 熔渗法 混粉压烧法 
一种大锭挤压铜铬触头材料的工艺
《电工材料》2016年第5期39-39,共1页
本发明提供了一种大锭挤压铜铬触头材料的工艺，通过配料、真空感应炉熔化、浇铸和挤压，得到铜铬触头材料。本发明采用真空熔铸联合液压挤压的制备技术，即先用大吨位熔炼炉进行合金熔炼，然后真空浇铸，水冷快速凝固，形成一种直径较...
关键词：铜铬触头材料 液压挤压机 工艺 合金熔炼 真空浇铸 真空感应炉 制备技术 真空熔铸 
铜铬触头材料的摩擦磨损性能被引量：6
《中国有色金属学报》2006年第12期2071-2076,共6页郭绍义 叶秉良 陶应啟 居毅 
浙江省自然科学基金资助项目(ZC0203;Y404277);浙江省科技厅资助项目(2003F13013)
分别采用熔渗法和混粉压烧法制备技术生产出2种铜铬触头材料，其含铜量均为48％～52％，余量为铬。利用销盘式摩擦磨损实验机对这2种技术制备的铜铬材料的摩擦磨损性能进行了比较研究。结果表明：在本实验条件下，同一载荷稳定状态时2...
关键词：铜铬触头材料 摩擦 磨损 熔渗法 混粉压烧法 
铜铬触头材料的分析被引量：2
《真空电子技术》2005年第4期44-47,共4页何晓梅 王卫杰 
对铜铬触头材料进行氧氮含量测定、金相分析、化学成分和密度测定,形成一套较为系统的分析方法。
关键词：铜铬触头材料 氧氮含量测定 金相分析 化学成分 密度测定 
大功率真空开关铜铬触头材料
《电气制造》2005年第6期28-31,共4页冼爱平 
近年来大功率电路断路器技术正发生飞速的发展，其中两项最显著的成就是用于高压断路（≥72kV）SF6开关和用于中压电路（5～38kV）的真空开关，两者均已成为这一领域的主流产品，对SF6高压开关，仍然使用传统材料如W—Ag、W—Cu或Cu，...
关键词：真空开关 触头材料 铜铬合金 功率 电路断路器 SF6开关 高压开关 传统材料 Cu 
高起点创新新型基地——荆门与中科院联烟
《电工材料》2005年第2期32-32,共1页健闻 
2005年1月12日．湖北金力源电工材料有限公司在中科院金属研究所王亚平研究员的亲自指导下生产出了第一对铜铬25电触头。这是自去年7月荆门高新区牵手中科院后，院企联姻结出的第一枚果实，标志着铜铬触头材料生产线的试车成功。铜铬25...
关键词：国家“十五”863计划 荆门 高起点 中科院金属研究所 基地 创新 铜铬触头材料 2005年 电触头材料 有限公司 电工材料 试车成功 重点项目 研究员 高新区 生产线 
真空电弧熔炼的铜铬触头材料组织性能分析被引量：12
《高压电器》2004年第3期191-194,共4页梁永和 张明江 陈名勇 
论述了铜铬触头的金相组织与形成机理、金相组织对电气性能的影响及影响结晶组织的工艺因素,阐明了电弧熔炼法铜铬触头材料具有铬在铜基体中呈均匀细小弥散分布的铜铬组织;在开断能力、抗熔焊性、介质恢复强度等电气性能方面均明显优于...
关键词：真空电弧熔炼 铜铬触头 金相组织 
非晶-晶化法制备微晶铜铬真空触头材料被引量：1
《电工材料》2003年第1期9-11,共3页傅肃嘉 
本文提出了一种非晶 -晶化法制备微晶铜铬触头材料的新工艺。该工艺制备的铜铬触头材料 ,其组织中均匀分散着几个微米大小的铬细晶颗粒。由于经过电弧熔炼过程 ,消除了熔渗法和烧结法制造的触头中存在的大颗粒夹杂现象 ,可提高触头质量...
关键词：铜铬触头材料 晶化法 制造工艺 
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