屋脊式微通道热沉中关于热传递和流体问题的仿真分析  

Simulation Analysis for the Heat Transfer and Flow Issues in V-shaped Microchannel Heat Sink

作　　者：刘婷婷[1] 高杨[2] 杨涛[1] 李磊民[1] 

机构地区：[1]西南科技大学,绵阳621010 [2]中国工程物理研究院电子工程研究所,绵阳621900

出　　处：《中国机械工程》2005年第14期1263-1266,共4页China Mechanical Engineering

基　　金：国防基础研究项目(K1303060115);国家863高技术研究发展计划资助项目(2003AA404160)

摘　　要：采用Fluent软件建立了一个屋脊式微通道的数值模型,选取了10组结构参数进行仿真分析,获得了屋脊式微通道的速度、温度等性能参数的数值仿真结果,得到了一组优化的结构设计参数,仿真结果证明,屋脊式微通道热沉可改善二极管激光器的散热能力。The paper adopted Fluent software to set up one numerical model of V-shaped microchannel, choosing ten groups of structural parameters to simulate, then some numerical simulation results in parameters such as velocity and temperature and the optimized structural design parameter were obtained. The simulation results have been proved to be that V-shaped microchannel can improve the heat dissipation ability of the diode laser arrays.

关 键 词：微电子机械系统 屋脊式微通道 热沉 二极管激光器 

分 类 号：TK124[动力工程及工程热物理—工程热物理]