微流控器件金属镍模具的电铸制作  

Fabrication of Nickel Mold for Microfluidic Devices by Electrofroming

作　　者：张峰[1] 杨防祖[1] 郝苇苇[1] 周勇亮[1] 

机构地区：[1]厦门大学,厦门361005

出　　处：《中国机械工程》2005年第14期1306-1309,共4页China Mechanical Engineering

基　　金：福建省科技重点资助项目(2003H846)

摘　　要：提出了一种微流控器件金属镍模具的制作方法。首先应用凸角补偿技术以各向异性湿法腐蚀硅得到呈凹图案的硅基阴模,再在硅基上电铸制作镍阳模。以此阳模为模具经过浇模、键合批量制作PDMS微流控器件。结果表明镍模具的平整度高,其表面算术平均粗糙度为0.725μm。多次复制得到的微流控器件重现性好,一致性高,其沟道的下底宽度、上顶宽度和深度的相对标准偏差(RSD)分别为1.70%、2.29%和5.31%。A nickel mold with surface roughness at 0.725 μm was made by electroforming on the negative silicon mold etched with 15% (CH3)4NOH and convex corner compensation technology. Low relative standard deviation (RSD) values of 1.70, 2.29, and 5.31% are observed for the channel bottom width, the top width, and the depth, respectively for the batch cast PDMS replica.

关 键 词：微流控器件 生物微机电系统 制作 电铸 模具 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]