电铸

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黄金饰品制备技术及研究进展
《贵金属》2024年第4期96-102,共7页庞亿 邢志军 孙嘉若 胡影 巩小萌 
本文综述了电铸和3D打印在黄金饰品制备领域的研究进展。简述了电铸金工艺的技术原理和制备流程,分别介绍了酸性、中性和碱性三种有氰电铸类型以及无氰铸金的不同电铸液体系,着重阐述了柠檬酸盐、亚硫酸盐等多种微氰或无氰铸金的工艺配...
关键词：硬金 K金 有氰电铸 无氰电铸 3D打印 
电铸毛细管芯模选择与去除方法实验研究
《电镀与精饰》2024年第12期79-86,共8页郭晓怡 明平美 杨晓红 杨政 雷振俭 李玉婷 王文凯 
国家自然科学基金项目(51875178);河南省科技攻关项目项目(232102221023);河南理工大学2023年度校级重点科研项目(2023-ZRZZ-001)。
电铸技术在制造大长径比、超细高精金属管方面具有独特优势,芯模去除是该技术的关键工序。针对大长径比、超细高精金属管电铸后的芯模去除问题开展研究。实验研究评测了机械拉拔、化学溶解与低熔点合金熔化三种方法的脱模效果。在此基础...
关键词：电铸成形 毛细管 芯模去除 
有效减小大细长比微结构电铸层残余应力的兆声辅助微电铸方法
《微纳电子技术》2024年第11期138-146,共9页杜立群 蔡小可 郭柄江 王帅 聂伟荣 
国家自然科学基金(52375561)。
在利用微电铸工艺制作微机电系统(MEMS)开关的过程中,针对离心保险锁结构因电铸层残余应力大而出现翘曲、扭转等变形问题,采用兆声辅助微电铸方法减小电铸层残余应力。为探究兆声波对电铸层残余应力的影响,基于等效参考温度(ERT)法,建...
关键词：兆声 微电铸 残余应力 大细长比微结构 等效参考温度(ERT)法 
采用电解预刻蚀实现高界面结合强度的镍/钢微流控芯片模芯
《微纳电子技术》2024年第10期141-152,共12页杜立群 王帅 郭柄江 王忠民 
国家自然科学基金(52375561,51975103)。
采用微电铸工艺制作微流控芯片金属模芯的过程中,金属基底与沉积层之间的界面结合强度制约着金属模芯的成品率、制作周期、制作成本以及使用寿命。以NAK80模具钢基底和镍铸层的结合界面为研究对象,采用电解预刻蚀的方法提高界面结合强...
关键词：微流控芯片模芯 界面结合强度 电解刻蚀 电铸 内聚区模型 
电铸液喷射速度对电铸铜微观组织及力学性能的影响
《机械制造与自动化》2024年第4期20-23,53,共5页沈志豪 朱增伟 詹晓非 
国家自然科学基金项目(52275436)。
为了制备性能良好的电铸层,使用扫描喷射的方法进行电铸试验,研究喷射速度对电铸铜力学性能和截面微观组织形貌的影响。结果表明:低喷射速度下铜铸层的力学性能没有明显增强,但延伸性得到一定提高;而在高喷射速度下铜铸层的强度和硬度...
关键词：电铸 喷射速度 微观组织 力学性能 
镍基阵列微针的薄胶微电铸制备工艺
《光学精密工程》2024年第16期2492-2503,共12页王华安 李晓建 尹鹏和 宋佳忻 张宇 梁军生 
国家自然科学基金(No.51675085);中央高校基本科研业务费项目(No.DUT22YG214)。
阵列镍微针具有机械强度高、导电性好等优点,广泛应用于生物工程等领域。微电铸工艺凭借其复制精度高、适应性广等优点,已成为制备镍微针的可靠方法。然而,在微电铸工艺中,通常需要使用与铸层厚度相同的光刻胶模具,导致厚胶微电铸时面...
关键词：阵列镍微针 硅模具 微电铸工艺 侧蚀量补偿 
新赛道 新商机 新希望--变化中的网版与新赛道网版(九)
《丝网印刷》2024年第13期19-28,共10页熊祥玉 杨虎祥 
电铸网版有利于焊膏在印刷时顺利通过。便携电子产品、汽车电子、户外大型平板显示等的大量应用需求使Mini LED持续走红,电铸模版在有海量微小开孔的Mini LED模组生产中表现出优秀的能力。
关键词：电铸网版 LED模组 传统印刷 
游离微珠材质对摩擦辅助电铸铜层力学性能的影响
《电镀与涂饰》2024年第7期1-8,共8页周超 任建华 董迎港 姚传慧 尹冠华 
[目的]研究不同材质游离微珠对摩擦辅助电铸铜层力学性能的影响。[方法]分别使用直径为0.8~1.2mm的氧化铝陶瓷微珠和氧化锆陶瓷微珠作为摩擦辅助介质进行电铸铜,对比所得Cu电铸层的表面微观形貌、截面金相组织和力学性能。[结果]氧化锆...
关键词：摩擦辅助电铸 铜 游离陶瓷微珠 氧化铝 氧化锆 力学性能 组织结构 
微模具重复利用的高深宽比铜微结构微电铸复制技术
《微纳电子技术》2024年第4期162-169,共8页苏少雄 孙云娜 宋嘉诚 吴永进 姚锦元 丁桂甫 
国家自然科学基金项目(62174108)。
针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然...
关键词：紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺 硅橡胶模具 硅通孔(TSV)镀铜 脱模 模具重复利用 
《实用电铸技术》第2版出版发行
《材料保护》2024年第4期139-139,共1页
由刘仁志编著的《实用电铸技术》第2版已经由化学工业出版社出版发行。电铸是金属电沉积技术在模具制造领域中的重要应用。也是现代微机电制造领域直接用于制造微机电结构和产品的重要应用技术。支持这些技术的理论基础是量子电化学。...
关键词：电镀技术 电铸技术 化学工业出版社 金属电沉积 电结晶 出版发行 微机电 技术的应用 
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