微电铸

作品数：74被引量：212H指数：8
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有效减小大细长比微结构电铸层残余应力的兆声辅助微电铸方法
《微纳电子技术》2024年第11期138-146,共9页杜立群 蔡小可 郭柄江 王帅 聂伟荣 
国家自然科学基金(52375561)。
在利用微电铸工艺制作微机电系统(MEMS)开关的过程中,针对离心保险锁结构因电铸层残余应力大而出现翘曲、扭转等变形问题,采用兆声辅助微电铸方法减小电铸层残余应力。为探究兆声波对电铸层残余应力的影响,基于等效参考温度(ERT)法,建...
关键词：兆声 微电铸 残余应力 大细长比微结构 等效参考温度(ERT)法 
镍基阵列微针的薄胶微电铸制备工艺
《光学精密工程》2024年第16期2492-2503,共12页王华安 李晓建 尹鹏和 宋佳忻 张宇 梁军生 
国家自然科学基金(No.51675085);中央高校基本科研业务费项目(No.DUT22YG214)。
阵列镍微针具有机械强度高、导电性好等优点,广泛应用于生物工程等领域。微电铸工艺凭借其复制精度高、适应性广等优点,已成为制备镍微针的可靠方法。然而,在微电铸工艺中,通常需要使用与铸层厚度相同的光刻胶模具,导致厚胶微电铸时面...
关键词：阵列镍微针 硅模具 微电铸工艺 侧蚀量补偿 
微模具重复利用的高深宽比铜微结构微电铸复制技术
《微纳电子技术》2024年第4期162-169,共8页苏少雄 孙云娜 宋嘉诚 吴永进 姚锦元 丁桂甫 
国家自然科学基金项目(62174108)。
针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然...
关键词：紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺 硅橡胶模具 硅通孔(TSV)镀铜 脱模 模具重复利用 
太赫兹多层平面透镜天线的分层制造技术研究
《航空科学技术》2024年第1期115-124,共10页刘振浩 邹小舟 缪卓伟 胡孝昀 曾永彬 
航空科学基金(201907052002)。
现代信息科技的飞速发展对雷达系统提出了更高的要求,太赫兹(THz)雷达凭借其特殊的电磁特性在航空航天军事应用方面有着广阔的应用前景。高增益天线作为雷达系统的关键组成部分,在太赫兹波段的研究正受到高度关注。当天线工作频段高达1....
关键词：UV-LIGA 透镜天线 太赫兹雷达 分层制造 微电铸 
装配式惯性开关的兆声辅助微电铸均匀性研究被引量：1
《航空制造技术》2023年第13期14-21,共8页杜立群 董雅坤 郭柄江 蔡小可 王帅 李经民 
国家重点研发计划(2020YFB2009002);国家自然科学基金(51975103)。
在装配式惯性开关的电铸过程中,电场的边缘效应干扰了电力线在阴阳极间的均匀分布,导致铸层厚度均匀性问题突显,使得制作周期延长。为了缩短装配式惯性开关的制作周期,将兆声波引入到微电铸过程,以装配式惯性开关中电铸均匀性最差的滑...
关键词：装配式开关 电铸均匀性 兆声波辅助电铸 功率密度 有限元分析 
大高宽比阶梯型铜微柱阵列的制作被引量：1
《航空制造技术》2023年第10期14-20,共7页杜立群 袁博文 孔德健 王帅 蔡小可 王胜羿 肖海涛 
国家自然科学基金(51975103,51875083);大连市科技创新基金(2020JJ25CY018)。
基于THB–151N光刻胶的微电铸工艺制作了一种阶梯型铜微柱阵列。针对THB–151N光刻胶显影过程中20μm微盲孔显影困难和底部留膜的问题,提出了一种基于浸没式双向兆声波辅助的显影方法。仿真研究了兆声功率密度和微盲孔深宽比对显影液传...
关键词：铜微柱阵列 紫外光刻 显影 微电铸 兆声 
微惯性开关制作过程中界面结合强度研究
《光学精密工程》2023年第10期1464-1474,共11页杜立群 孔德健 王帅 蔡小可 郭柄江 
国家重点研发计划资助项目(No.2022YFB4601602);国家自然科学基金资助项目(No.51975103)。
在利用微电铸工艺制作惯性开关的过程中,经常会出现由于界面结合强度低而引起的铸层翘起问题。微电铸层与基板的界面结合强度低会降低微开关的制作成品率、延长制作周期、增加制作成本。针对这一问题,本文从界面钝化膜的角度,采用了“...
关键词：微惯性开关 微电铸 界面结合强度 分子动力学 电解活化 
基于微电铸与键合工艺的纳米尖端电射流打印头的制备
《机电工程技术》2022年第10期72-74,94,共4页辛文文 王华安 朱龙 宿世界 李晓建 梁军生 
国家自然科学基金资助项目(编号:51675085)。
描述了一种结合微电铸与键合工艺的纳米尖端聚焦电射流打印头的设计及制备方法,并对所制备的打印头进行打印测试。首先通过单晶硅自停止腐蚀工艺制备硅模板,然后通过电铸工艺制备出纳米尖端,最后通过键合及湿法减薄工艺制备出硅-玻璃-...
关键词：各向异性刻蚀 微电铸 键合 电射流打印 
提高金属膜基界面附着力的超声辅助电位活化机理与方法
《江苏科技大学学报（自然科学版）》2022年第1期54-58,104,共6页赵忠 朱鹏程 李会芳 王韬 
江苏省自然科学青年基金资助项目(BK20170583);中国博士后科学基金资助项目(2019M661736);江苏科技大学自制实验教学仪器设备项目(180813102002)。
在微机电领域,采用微电铸技术制作的金属微器件在生物、医药和光学等方面发挥着重要作用.然而,由于基底钝化层、金属微器件存在界面附着力差的问题,已成为制约微电铸技术发展的瓶颈.为了提高界面附着力,提出一种超声辅助电位活化改善界...
关键词：微电铸 超声 电位活化 界面附着力 钝化层 
基于AD9850的微电铸超窄脉冲电源的设计与应用
《电加工与模具》2021年第4期46-50,共5页赵忠 朱鹏程 
江苏省自然科学青年基金资助项目(BK20170583);中国博士后科学基金资助项目(2019M661736);江苏科技大学自制实验教学仪器设备项目(180813102002)。
为了克服微电铸技术应用中普通脉冲电源开关控制难度大、成本高、干扰强的缺点,采用STC89C51单片机与AD9850芯片设计了一款百纳秒级脉冲宽度、兆赫兹级脉冲频率的超窄高频脉冲电源,完成了脉冲电源硬件与软件的设计,并制作了电源样机,采...
关键词：微电铸 高频脉冲电源 单片机 电镀层 
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