切片，陶瓷物质  

出　　处：《印制电路资讯》2005年第4期89-90,共2页Printed Circuit Board Information

摘　　要：1．0范围 该程序描述包括陶瓷组件安装在PCB板或陶瓷基板上的金相样本的一些准备。必须遵循该程序来减少陶瓷不平行保持一个平坦的表面。

关 键 词：切片 物质 陶瓷基板 PCB板 不平行 程序 

分 类 号：TQ342.206[化学工程—化纤工业] N031[自然科学总论—科学技术哲学]