用BCl3和SiCl4对铜的RIE  

作　　者：笑生 

出　　处：《等离子体应用技术快报》1995年第11期3-5,共3页

关 键 词：离子蚀刻 集成电路 连接材料 氯化硼 

分 类 号：TN405.982[电子电信—微电子学与固体电子学]