在SEMICON／WEST95上前部工艺的发展趋势  

作　　者：朱钧 

出　　处：《电子材料（机电部）》1995年第12期12-12,共1页

关 键 词：半导体器件 芯片 制造工艺 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]